В книге описаны технологические процессы обработки полупроводниковых материалов - резка, шлифовка, полировка, скрайбирование и разламывание и приведены режимы, а также методы контроля качества и формы получения пластин и кристаллов. Рассмотрены причины появления брака и способы его устранения. Даны характеристики используемого оборудования.