Рассмотрены конструктивно-технологические особенности толстопленочных СВЧ интегральных микросхем, материалы подложек и различные типы паст. Изложены технологические основы Формирования рисунка микросхем Проанализировано влияние конструктивно-технологических факторов на электрофизические параметры элементов и микросхем. Даны практические рекомендации по технологической реализации устройств СВЧ диапазона на основе толстых пленок.
Для инженерно-технических работников, занимающихся конструированием и производством микроэлектронных СВЧ устройств, а также специалистов по толстопленочной технологии.
Дополнительно: При заказе от 1500 р. отправка Почтой России бесплатно.
При заказе от 5000 р. разовая скидка 15% и отправка Почтой России бесплатно.
За пределы РФ книги не высылаю
Встречи по договоренности исключаются.