В книге рассмотрены основные методы сварки и пайки, применяемые при изготовлении микроэлектронных приборов и схем. Приведены технические данные технологического оборудования для сварки и пайки. Рассмотрены принципы выбора режимов сварки и пайки проводников с тонкими металлическими пленками и печатным монтажом. Освещены особенности монтажа полупроводниковых приборов и интегральных (твердых) схем в корпусе, монтажа пленочных гибридных схем и схем на печатных платах, а также герметизация корпусов микросхем.
В продаже
Хочу купить
сейчас этого издания книги в продаже нет
попробуйте поискать другие издания этого произведения при помощи ссылок ниже
или оставьте объявление о покупке или продаже