Каталог: Техника и технология »•» Технология и оборудование производств

	Метелкин, И.И.; Поздеева, Н.В. Пайка металлизированной керамики с металлами припоями на основе меди Серия: Обзоры по электронной технике. Технология, организация производства и оборудование
	Издательство: М.: ЦНИИ "Электроника"
	Переплет: мягкий; 82 страниц; 1974 г.
	ISBN: [не указан]; Формат: стандартный
	Язык: русский
	На сайте с 13.01.2009

Аннотация

Рассмотрены физико-химические процессы, имеющие место при пайке припоями на основе меди металлизированной высокоглиноземистой керамики с различными конструкционными элементами и сплавами.
Приводятся данные о влиянии процессов взаимодействия расплавленных припоев с металлизационным покрытием высокоглиноземистых керамических материалов (22ХС, М7) и конструкционными металлами (сплавами) на качество металлокерамических узлов, их термостойкость и прочность на изгиб.
Даны рекомендации по пайке металлизированной керамики с различными конструкционными материалами.

В продаже  Хочу купить

Искать похожие  только название автор и название

Добавить объявление продаю хочу купить

листать